央視網消息：在年報數(shù)據中，我們發(fā)現(xiàn)，上市公司整體研發(fā)投入持續(xù)增加，為上市公司發(fā)展持續(xù)增加新動能。
中國上市公司協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據顯示，去年，境內上市公司研發(fā)投入合計1.66萬億元，比上年增加0.27萬億元。在研發(fā)強度方面，境內上市公司平均研發(fā)強度2.32%，同比提高0.25個百分點；高技術制造業(yè)公司研發(fā)強度達6.71%，科創(chuàng)板平均研發(fā)強度達10.53%。截至去年底，境內上市公司累計披露專利數(shù)量超140萬個，較上年增長17%以上。
數(shù)據顯示，2022年，半導體板塊境內上市公司共實現(xiàn)營業(yè)收入3670億元，同比增長7%。值得注意的是，在半導體板塊中，偏上游的設備和制造端呈現(xiàn)出高于板塊整體的增速，其中設備端同比增長約70%，制造端同比增長超30%。許多半導體板塊的上市公司在年報中都披露了大幅增加研發(fā)投入和推出新產品的信息。
此外，數(shù)據顯示，數(shù)字產業(yè)化領域的上市公司全年營收增長8.9%，凸顯上市公司對產業(yè)數(shù)字化轉型的強勁需求。專家表示，隨著數(shù)字化轉型的不斷深化，這也將不斷助力上市公司降本增效，為經濟高質量發(fā)展注入新引擎。
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