新華社美國毛伊島10月25日電（記者譚晶晶）美國高通公司本周在夏威夷毛伊島舉行年度技術峰會。會上展示了增強消費電子類產(chǎn)品終端側人工智能體驗的新平臺、新技術。該公司認為終端側人工智能將是未來人工智能發(fā)展新趨勢。
峰會從24日持續(xù)至26日。會上高通發(fā)布了面向筆記本電腦和手機終端的新一代驍龍?zhí)幚砥脚_，能夠以極致速度處理生成式人工智能任務。筆記本電腦平臺旨在支持未來的高負載智能任務，為使用者提供沉浸式娛樂體驗；移動平臺則進一步推動了終端側人工智能的規(guī)?；瘮U展，為下一代智能手機帶來生成式人工智能體驗。
高通公司首席執(zhí)行官安蒙表示，高通希望通過新的平臺將生成式人工智能的優(yōu)勢帶給全球用戶及不同的終端品類。
峰會期間，高通還推出了能夠利用人工智能實現(xiàn)先進降噪功能的全新音頻平臺，以及能夠跨終端制造商和操作系統(tǒng)進行多終端無縫協(xié)作的平臺。
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